介绍: 本产品是以高纯度的硅溶胶为主体原料,并辅以优异的调节剂、氧化剂等添加物而设计的纳米级化学机械抛光材料,专业应用于半导体晶圆加工等行业。该系列产品可最大限度的提高加工平坦化,提升切除率,降低金属污染,降低缺陷,针对不同的抛光材料特性进行独特配方设计,保证抛光过程中pH值稳定,从而保证抛光速率。同时根据不同的加工工艺及抛光对象,我们有多个系列应用型抛光液,如晶圆粗/细抛光、精抛光及STI、ILD等工艺制程的CMP抛光液。
保质期:12个月
生产日期:详见标签
注意事项: 本品储存、运输和使用时应避免高温和混入杂质,不得与其它产品混装或混用,盛装容器应干净;开盖使用后,应密封保存,避免阳光直射,贮存于阴凉、干燥处。